事業内容

半導体製造装置は、半導体チップを作るために必要な精密な加工や組み立てを行う産業機械です。近年、生成AIの台頭により半導体は急激に需要が高まっており、それに伴って装置を製造する当社にも多くのメーカー様からご相談をいただいております。

半導体の製造工程には、洗浄や成膜、エッチングといった前工程と、ダイボンディングやワイヤボンディング、モールディングなどの後工程がありますが、当社ではあらゆる工程で使用される装置を創業以来40年以上にわたって製造しています。設計・加工・組立から配線・検査に至るまで、外注に頼らずすべて自社で一貫して対応可能です。

省力化機械は、工場や生産ラインにおいて、人手による作業を自動化し、効率を向上させるための機器やシステムです。ファクトリーオートメーション（FA）により、労働力の削減や生産性の向上、品質の安定化を実現し、企業の競争力強化に貢献します。

お客様の工場における課題や要望をヒアリングし、人の手で行っている作業のうちどこを機械に置き換えられるかを特定、そしてその機械の設計・開発・製造までを行います。

当社では大規模な装置や精密機械を製造するだけでなく、小さな部品1点の加工であっても妥協せずに柔軟かつ丁寧に対応します。自動車、医療機器、電子機器といった幅広い業界の部品の製造実績があり、充実した設備により切削・研削・曲げなどさまざまな加工を実現します。

耐久性や精度が要求される加工も熟練のスタッフの手で対応しますので、安心してお任せください。